FPC布线与PCB相似，注意以下几点 1.焊盘尽量做成压PAD，不清楚压PAD的可以私聊我 2.线路及板外形不要设计直角 3.补强要比焊盘单边大1mm以丰 4.元件背面增加补强 5.尽量使用无胶基材，有胶基材容易老化及掉焊盘 6.打板尽量选嘉立创，鹏鼎，东山精密这种大厂，小厂电磁膜都有可能造***，如下图。
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FPC布线与PCB相似，注意以下几点 1.焊盘尽量做成压PAD，不清楚压PAD的可以私聊我 2.线路及板外形不要设计直角 3.补强要比焊盘单边大1mm以丰 4.元件背面增加补强 5.尽量使用无胶基材，有胶基材容易老化及掉焊盘 6.打板尽量选嘉立创，鹏鼎，东山精密这种大厂，小厂电磁膜都有可能造***，如下图。